同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）10月10日获融资买入309.79万元，当前融资余额6500.89万元，占流通市值的6.38%，超过历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-103097896.001429946.0065008870.002025-10-092522382.003067590.0063340920.002025-09-302590176.002262440.0063886128.002025-09-292011131.002137191.0063558392.002025-09-262118729.001526392.0063684452.00

融券方面，惠通科技10月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-100.000.000.002025-10-090.000.000.002025-09-300.000.000.002025-09-290.000.000.002025-09-260.000.000.00

综上，惠通科技当前两融余额6500.89万元，较昨日上升2.63%，两融余额超过历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10惠通科技1667950.0065008870.002025-10-09惠通科技-545208.0063340920.002025-09-30惠通科技327736.0063886128.002025-09-29惠通科技-126060.0063558392.002025-09-26惠通科技592337.0063684452.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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